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驍龍895,史上最強?。?/a>

產(chǎn)品
灣區(qū)知識產(chǎn)權(quán)4年前
驍龍895,史上最強???

#本文僅代表作者觀點,不代表IPRdaily立場#


原標題:驍龍895,史上最強?。?/span>


轉(zhuǎn)眼之間,驍龍888已推出將近半年時間,高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其各方面的實際表現(xiàn),另一方面則開始緊鑼密鼓地準備下一代旗艦處理器。根據(jù)爆料大神Roland Quandt的消息,高通已經(jīng)開始尋求廠家試產(chǎn)下一代旗艦平臺(代號SM8450),有望將其命名為高通驍龍895。相比驍龍888,全新的旗艦處理器在制程和架構(gòu)組織方面均有所升級,性能進一步提高,功耗進一步下降。


近日,聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示,搭載基于4nm工藝處理器的聯(lián)想、摩托羅拉新機即將在今年冬季亮相。此外,他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。對于每年開年旗艦都習(xí)慣采用驍龍最新旗艦平臺的各大手機廠商來說,這絕對是個好消息。


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高通不擠牙膏了?


根據(jù)爆料,驍龍895在CPU、GPU、通信基帶、制程工藝等方面將會迎來全面升級。首先是CPU,按照爆料者evleaks的說法,驍龍895很可能會采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核,可能會首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合。


目前看來,基于Armv9架構(gòu)的Cortex-A710與目前主流的Cortex-A78相比,能效提升30% ,性能提升10%。盡管性能提升并不顯著,但是能耗比低了肯定是好事。全新升級的Cortex-X2超大核心,提升了16%的性能,單核性能有望趕超A13,但那是建立在采用8MB緩存的基礎(chǔ)上的,不知道高通能不能搞個大新聞。


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現(xiàn)如今,很多手機已經(jīng)性能過剩了。對普通消費者而言,日常使用時最重要的還是能效核心的表現(xiàn)。Cortex-A510是Arm過去四年來推出的首款高效率小核,對比前代Cortex-A55,其性能提升35%,IPC性能水平已經(jīng)接近幾年前推出的Cortex-A73大核,但是能效表現(xiàn)依然出色??梢栽O(shè)想,如果高通驍龍875使用Cortex X2+Cortex A710+Cortex-A510的組合,它絕對會打破安卓陣營中處理器的性能紀錄。


通信方面,有消息稱驍龍895將集成高通第四代基帶Snapdragon X65。該基帶芯片采用業(yè)界最先進的4nm工藝,該芯片將5G速率提升至10Gbps,同時支持高達1GHz的毫米波下行和400MHz的Sub-6 D速率,可以隨時通過軟件升級架構(gòu),讓5G網(wǎng)絡(luò)提供如同光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時延服務(wù)。


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GPU方面,有消息稱,驍龍895的GPU將從Adreno 660更新到Adreno 730。熟悉高通命名規(guī)律的應(yīng)該都清楚,GPU在首位數(shù)字更迭的時候,性能會有比較可觀的提升,Adreno 730的性能表現(xiàn)確實值得期待。


不得不說,如果CPU、GPU和基帶方面都有如此夸張的進步,那么驍龍895絕對又是一款性能爆炸的5G芯片。不過相應(yīng)的采購成本也會上漲,再加上近段時間缺芯問題頻發(fā)的情況下,屆時幾款搭載驍龍895的新機起售價可能還會繼續(xù)上升。


如何解決缺芯問題?


從去年年底開始的全球芯片短缺問題,至今仍無緩解跡象。面對諸多熱門產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)斷貨的情況,很多消費者都想知道手機缺芯究竟還要持續(xù)多久?按照Redmi總經(jīng)理盧偉冰的說法,“處理器芯片、屏幕驅(qū)動芯片、電源充電芯片是手機行業(yè)當下最短缺的芯片,預(yù)計全球手機缺芯至少影響未來一年?!?/strong>


目前看來,出現(xiàn)芯片缺貨的原因有以下幾個方面。在生產(chǎn)側(cè),主流芯片代工廠的5G芯片產(chǎn)能都是有上限的,基本無法滿足高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等幾大廠商的實際需求;在供給側(cè),受到產(chǎn)能影響,高通、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商的出貨量遠遠無法跟上當前5G手機的需求量;在需求側(cè),因為疫情導(dǎo)致的居家辦公,使筆記本、平板、電視等需求產(chǎn)生增長,同樣占用了為數(shù)不多的芯片。


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如何解決缺芯問題,正是高通現(xiàn)在需要直面的問題之一?,F(xiàn)在看來,臺積電4nm制程工藝理論上應(yīng)該更加成熟一些,然而其首批產(chǎn)能大多被蘋果A系列芯片搶占一空。如果采用臺積電4nm制程工藝,高通很難在第四季度做到驍龍895的大規(guī)模出貨。


另一方面,三星的4nm產(chǎn)能更加充足,而且對高通開出的代工價格要遠低于臺積電,第四季度完成量產(chǎn)的難度也不大。問題在于,在知道三星的制程工藝不夠成熟,而且實際產(chǎn)能沒有優(yōu)勢的情況下,高通還會再一次把頂級芯片交給三星代工嗎?


根據(jù)微博@數(shù)碼閑聊站爆料,面對如今這種產(chǎn)能不足的情況,高通可能會選擇同時向三星、臺積電下訂單,換句話說,驍龍895處理器存在雙代工版本的可能性。


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事實上,同款處理器存在雙代工版本并不是什么稀奇的事情。早在iPhone 6s與iPhone 6s Plus中,蘋果就曾經(jīng)嘗試過同時采用三星與臺積電代工的A9芯片,其中三星版芯片使用14nm工藝,而臺積電版芯片則采用16nm工藝,兩者實際性能相差無幾。


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對于高通來說,這確實是一種緩解產(chǎn)能不足的好辦法。根據(jù)此前供應(yīng)鏈出臺的報告顯示,目前臺積電的4nm產(chǎn)能已經(jīng)嚴重跟不上訂單量。在這種情況下,將一部分訂單交給工藝稍弱一些的三星也是可以接受的。


小雷認為,如果高通能夠嚴格控制兩種芯片之間的性能差,不會讓用戶在使用時感受到落差的話,那應(yīng)該不會有什么問題。如果兩種芯片之間的性能、功耗、發(fā)熱表現(xiàn)差距較大,那么很可能會引發(fā)爭議。要知道對大部分消費者而言,“不患寡而患不均”才是永恒的真諦。


新機離我們不遠了


盡管驍龍895還未正式發(fā)布,但是網(wǎng)上的爆料大神已經(jīng)明確表示:“搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機型將于今年下半年亮相?!?/strong>


在歷史上,聯(lián)想曾經(jīng)數(shù)次首發(fā)高通驍龍旗艦平臺,比如在2019年1月全球首發(fā)驍龍855處理器的聯(lián)想Z5 Pro GT 855版,2020年年中全球首發(fā)驍龍865 Plus處理器的拯救者游戲手機,還有在今年年初全球首發(fā)驍龍870處理器的Motorola Edge S。作為國內(nèi)首家對驍龍895展開預(yù)熱的廠商,聯(lián)想對于“全球首發(fā)”這個位置虎視眈眈。


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作為“全球首發(fā)”的另一位??停∶缀透咄ㄒ恢北3植诲e的合作關(guān)系。2020年初,小米10在國內(nèi)首發(fā)驍龍865處理器,2020年底,小米11全球首發(fā)驍龍888處理器。執(zhí)著于首發(fā)高通正版迭代旗艦芯片的小米,會用小米12系列宣布驍龍895處理器的到來嗎?不知不覺間,新一代的旗艦手機似乎已經(jīng)離我們不遠了。


來源:雷科技

編輯:IPRdaily王穎          校對:IPRdaily縱橫君




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