從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

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作者：王超  北京品源專利代理有限公司

原標題：淺談從說明書附圖提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

本文主要針對發(fā)明專利實質(zhì)審查中專利法第二十二條第三款，結(jié)合實際案例，分析在創(chuàng)造性的審查意見答復(fù)時，如何從說明書附圖提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)。

1、引言

附圖被稱為工程師的“語言”，一幅附圖所能提供的技術(shù)信息是非常大的，可能用再多的文字語言也無法清楚地予以表達。在專利申請文件中，說明書附圖是說明書的一個組成部分，其作用在于用圖形補充說明書文字部分的描述，使人能夠直觀地、形象化地理解發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷拿總€技術(shù)特征和整體技術(shù)方案。

根據(jù)《專利法》第五十九條第一款：發(fā)明或者實用新型專利權(quán)的保護范圍以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準，說明書及附圖可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。因此，說明書附圖也可以發(fā)揮說明書的作用，從附圖中直接、毫無疑義地得出的內(nèi)容與說明書文字部分公開的內(nèi)容一起，用于解釋權(quán)利要求及為社會公眾提供新的有用技術(shù)信息。

另外，《審查指南》第二部分第八章還規(guī)定：審查權(quán)利要求中的全部權(quán)利要求是否得到說明書（及其附圖）的支持，以及是否清楚、簡要地限定要求專利保護的范圍?？梢?，國家知識產(chǎn)權(quán)局對專利申請進行審查時，也是將說明書附圖與說明書文字部分作為一個整體。

2、如何判斷修改是否超范圍

我國專利法允許申請人對其專利申請文件進行修改，同時又對修改的內(nèi)容進行了嚴格的限制，我國專利法第三十三條規(guī)定：申請人可以對其專利申請文件進行修改，但是，對發(fā)明和實用新型專利申請文件的修改不得超出原說明書和權(quán)利要求書記載的范圍。原則上，如果申請的內(nèi)容經(jīng)修改后，致使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員看到的信息與原申請記載的信息不同，而且又不能從原申請記載的信息中直接地、毫無疑義地確定，那么這種修改就是不允許的，是超范圍的。因此，在進行超范圍的判斷時，要防止對說明書附圖所公開內(nèi)容的過度閱讀，審查指南第二部分第三章第2.3節(jié)規(guī)定：只有能夠從附圖中直接地、毫無疑義地確定的技術(shù)特征才屬于公開的內(nèi)容，由附圖中推測的內(nèi)容，或者無文字說明、僅僅是從附圖中測量得出的尺寸及其關(guān)系，不應(yīng)作為已公開的內(nèi)容。

同時，在確定原申請文件提供的信息時，應(yīng)該充分考慮說明書附圖所表示的內(nèi)容，審查員不能因為附圖所示內(nèi)容在說明書中沒有相應(yīng)的圖例或文字描述而一概予以拒絕。因此，在答復(fù)審查意見時，如果附圖中所表示的內(nèi)容雖然在說明書中沒有相應(yīng)的圖例或文字描述，但能夠從附圖中直接地、毫無疑義地確定的技術(shù)特征，如各個部件之間的相對位置關(guān)系，相對大小等定性關(guān)系，是可以作為對申請文件進行修改的。

3、案情介紹

3.1、案例1

發(fā)明專利申請?zhí)?01410485802.6，專利名稱“胎壓監(jiān)測系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法”（以下簡稱“本申請”）。

本申請修改前的權(quán)利要求1為：

1、一種胎壓監(jiān)測系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括具有頂層和底層的基板（4），傳感器（1）和控制芯片（2）分別粘接在所述基板（4）的頂層并通過固定件分別進行固定，分立元件（3）也貼裝在所述基板（4）的頂層，所述傳感器（1）上包覆矽膠，所述基板（4）上設(shè)有的全部元件通過包封材料封裝。

申請文件中說明書附圖如下圖所示。

本申請說明書附圖的圖1和圖2

在實質(zhì)審查程序中，審查員認為對比文件1公開了一種基于SIP封裝的汽車胎壓監(jiān)測多芯片傳感器模塊，說明書附圖如下圖所示，其中公開了PCV基板3和引線框架2，MEMS傳感器芯片6設(shè)置于引線框架2的頂層并通過打線篤定，MEMS傳感器芯片6上包覆硅膠7，PCV基板3和引線框架2上設(shè)置有將全部元件包封的封裝殼體1。對比文件2公開了一種胎壓監(jiān)測封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其中傳感器、控制芯片均設(shè)粘接于基板頂層。因此，在對比文件1的基礎(chǔ)上結(jié)合對比文件2與公知常識，認為權(quán)利要求1不具備專利法第22條第3款規(guī)定的創(chuàng)造性。

對比文件1中說明書附圖1

通過將對比文件1和對比文件2中的技術(shù)方案進行分析可知，對比文件1中的壓力檢測孔9設(shè)置在引線框2中，直接與MEMS傳感器6相通，且硅凝膠7設(shè)置在殼體1的內(nèi)部，MEMS傳感器6通過引線框架2上的壓力檢測孔9直接與輪胎內(nèi)的氣體接觸，檢測輪胎內(nèi)的氣壓；對比文件2中的殼體則分為兩部分，硅基凝膠是設(shè)置在殼體外部的，壓力檢測孔不與傳感器直接相通。

而本申請中，并沒有明確給出該胎壓監(jiān)測系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的實際工作過程，但從說明書及說明書附圖中，可以推出其工作過程。首先，傳感器1一定是感應(yīng)胎壓的部件，說明書中公開了“利用點膠方式將傳感器1包覆在矽膠內(nèi)”，形成一個半球狀的矽膠結(jié)構(gòu)，“利用環(huán)氧樹脂將全部元件封裝填充，并留有開口供傳感器接觸壓力”，因此，可以毫無疑義地得出的是，輪胎的壓力是直接接觸矽膠外表面的，且矽膠將輪胎中的壓力傳遞到其內(nèi)部進而將壓力傳遞到傳感器1上。其次，說明書中公開了“點膠的方法將整個傳感器包覆在矽膠內(nèi)，該矽膠不僅能使傳感器外露感測輪胎的壓力，而且會對外圍樹脂的應(yīng)力起到隔離作用，選用兆帕級或以上抗拉強度的矽膠，可以保證在高壓和猛烈震動下，各元件正常工作”，“由于矽膠與樹脂之間的表面張力，因而適當(dāng)控制樹脂的份量，凝固后環(huán)氧樹脂需比矽膠稍高一些，形成一個窗口”，由此可知，所形成的窗口或開口是用來接收壓力信號的，其接收壓力信號的方式是直接接觸；而本申請中的窗口或開口是由兩部分共同形成的，即包封材料的上表面設(shè)有一個開口，開口靠近基板的一端與矽膠的外表面貼合，形成一個“檢測孔”結(jié)構(gòu)。在實際工作過程中，輪胎的壓力首先會與外部的包封材料先接觸，再通過“檢測孔”與矽膠接觸，可以保證在高壓和猛烈震動下，各元件正常工作。

因此，通過上述分析可知，本申請與對比文件的主要區(qū)別在于，矽膠將包封材料與傳感器1包含在內(nèi)，矽膠與包封材料之間形成一個“檢測孔”結(jié)構(gòu)，使得輪胎的壓力首先會與外部的包封材料先接觸，再與矽膠接觸，然后矽膠將壓力傳遞到傳感器1上。因此，可以根據(jù)說明書中的部分內(nèi)容，結(jié)合說明書附圖中直接地、毫無疑義地推出的技術(shù)方案添加到權(quán)利要求1中，并以此為區(qū)別技術(shù)特征對審查意見進行爭辯。因此，申請人在答復(fù)審查意見時，在權(quán)利要求中增加了“所述矽膠為半球狀；所述傳感器（1）設(shè)置在所述矽膠與所述基板（4）的頂層形成的空間內(nèi)，所述包封材料的底部與所述基板（4）的頂層連接，所述包封材料的上表面設(shè)有檢測孔，所述檢測孔靠近基板（4）的一端的開口與所述矽膠的外表面貼合；所述檢測孔的直徑小于所述矽膠的直徑”這一技術(shù)特征，并結(jié)合其他修改對審查意見進行了答復(fù)，審查員認可了這一修改并未超出原權(quán)利要求書的記載范圍，符合專利法第33條的規(guī)定，最終獲得了授權(quán)。

3.2、案例2

發(fā)明專利申請?zhí)?01610730190.1，專利名稱“一種應(yīng)用于包裝裝置的撕拉結(jié)構(gòu)及包裝裝置”（以下簡稱“本申請”）。本申請保護兩個主題，原權(quán)利要求1保護一種應(yīng)用于包封裝置的撕拉結(jié)構(gòu)，原權(quán)利要求7保護一種包封裝置，其中一種包封裝置采用應(yīng)用于包封裝置的撕拉結(jié)構(gòu)。

本申請修改前的權(quán)利要求7為：

1、一種包封裝置，包括頂蓋（1）、側(cè)板（6）和底蓋（7），所述側(cè)板（6）連接頂蓋（1）和底蓋（7），其特征在于，所述頂蓋（1）和/或底蓋（7）上設(shè)置有如權(quán)利要求1至6任一項所述的應(yīng)用于包封裝置的撕拉結(jié)構(gòu)。

其中，撕拉結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在包封裝置的蓋板上的至少兩排平行設(shè)置的撕拉線，每排撕拉線包括若干個相互間隔且平行的切割線，切割線貫穿蓋板設(shè)置。申請文件中說明書附圖如下圖所示。

本申請說明書附圖1

在實質(zhì)審查程序中，審查員認為對比文件1公開了一種包裝盒的撕拉結(jié)構(gòu)，如下圖所示，其中撕拉結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在包裝盒的封蓋本體上的兩排平行設(shè)置的撕拉線，每排撕拉線包括若干個相互間隔且平行的切割線；對比文件2公開了一種包裝盒，其中兩條撕拉線的缺口段位于兩條撕拉線的端部。同時，審查員認為本申請中頂蓋、側(cè)板和底蓋是本領(lǐng)域的常用結(jié)構(gòu)，因此，在對比文件1的基礎(chǔ)上結(jié)合對比文件2與公知常識，認為權(quán)利要求7不具備專利法第22條第3款規(guī)定的創(chuàng)造性。

對比文件2中說明書附圖2

在答復(fù)上述審查意見的過程中，通過分析可知，本申請中的頂蓋1、底蓋7、底內(nèi)蓋8和頂內(nèi)蓋2，是形成整個包裝箱頂面和底面的必要結(jié)構(gòu)，屬于審查員認定的公知常識。但仔細對比本申請說明書附圖和對比文件中的說明書附圖可以發(fā)現(xiàn)，在本申請中，頂蓋1、底蓋7、底內(nèi)蓋8的面積是相同的，而頂內(nèi)蓋2的面積是明顯較小的，而對比文件中四個蓋板的面積是相同的。而本申請的說明書中記載了包裝結(jié)構(gòu)的固定方式，即整個包裝結(jié)構(gòu)各個蓋體包封完成后，最終采用粘貼的方式進行固定，以保證包裝結(jié)構(gòu)的強度，頂蓋前邊緣均設(shè)置有第一雙面膠粘貼區(qū)，頂內(nèi)蓋上設(shè)置有第二雙面膠粘貼區(qū)，第一雙面膠粘貼區(qū)與第二雙面膠粘貼區(qū)粘接，完成頂蓋和頂內(nèi)蓋的固定。

而針對面積較小的頂內(nèi)蓋，在與頂蓋完成固定后，頂蓋設(shè)置的直線型切割線能將頂蓋面積分成兩部分，假設(shè)靠近前邊緣的部分稱為配合部分，剩余的部分稱為非配合部分，那么可以得到，配合部分面積加上非配合部分面積等于頂蓋面積，配合部分與頂內(nèi)蓋粘貼。在實際使用過程中，由于頂蓋的面積大于頂內(nèi)蓋的面積，可以預(yù)見頂蓋蓋在頂內(nèi)蓋上的實際情況是配合部分全部蓋在頂內(nèi)蓋上的，而非配合部分下面是沒有頂內(nèi)蓋的，即非配合部分下面對應(yīng)的面積是空的。

由于頂蓋上前邊緣與頂內(nèi)蓋粘接，即配合部分與頂內(nèi)蓋固定，當(dāng)撕拉條被撕開后，頂蓋上配合部分依然與頂內(nèi)蓋粘接固定，而頂蓋上非配合部分由于撕拉條已經(jīng)被撕下，所以非配合部分能夠自由翻轉(zhuǎn)；進一步地，只需翻折頂內(nèi)蓋（頂蓋上配合部分與之粘接而同時運動），翻折頂蓋上非配合部分，就可以完全將包裝盒打開。

因此，通過上述分析可知，與對比文件中將頂內(nèi)蓋與頂蓋設(shè)置成同樣面積大小的技術(shù)方案相比，本申請中將頂蓋的面積設(shè)置為大于頂內(nèi)蓋的面積，使得當(dāng)撕拉條被撕開后，使用者能夠完全將包裝盒打開，方便取出包裝盒內(nèi)的物品。同時，頂蓋的面積大于頂內(nèi)蓋的面積這一技術(shù)特征，是能夠從根據(jù)附圖直接、毫無疑義得到的，因此，申請人在答復(fù)審查意見時，在權(quán)利要求中增加了“所述頂蓋（1）的面積大于所述頂內(nèi)蓋（2）的面積”這一技術(shù)特征，并結(jié)合其他修改對審查意見進行了答復(fù)，審查員認可了這一修改并未超出原權(quán)利要求書的記載范圍，符合專利法第33條的規(guī)定，最終獲得了授權(quán)。

4、案例總結(jié)

對于案例1，說明書文字中對說明書附圖的某些結(jié)構(gòu)進行了部分描述，也介紹了該部分相應(yīng)產(chǎn)生的技術(shù)效果，但在權(quán)利要求中并沒有體現(xiàn)。因此，當(dāng)該技術(shù)特征可以作為區(qū)別技術(shù)特征時，是可以將該技術(shù)特征從說明書附圖中提取出來進行創(chuàng)造性答復(fù)的。

對于案例2，雖然說明書文字部分未作出相應(yīng)的說明，也未記載相應(yīng)的技術(shù)效果，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員結(jié)合說明書整體記載的內(nèi)容和所掌握的技術(shù)常識，能夠準確無誤地得出未添加附圖標記的技術(shù)特征的，也能夠根據(jù)該技術(shù)特征推斷出相應(yīng)的技術(shù)效果。

但需要注意的是，申請人需要對每一步的推理過程進行嚴密地、合乎邏輯地分析，使該部分技術(shù)特征能夠得到審查員的認可，這一過程也是從說明書附圖角度答復(fù)審查意見的核心和難點。更要注意的是該技術(shù)特征是否是根據(jù)附圖直接、毫無疑義得到，否則審查員容易認為這種修改不符合專利法第33條的規(guī)定，那以此作為區(qū)別技術(shù)特征進行的說理就毫無意義了。例如，在案例1中，如果修改為“所述矽膠為空心的半球狀”，審查員是不認可的，因為從說明書附圖中根本無法體現(xiàn)出空心這個特征；在案例2中，如果修改為“所述頂蓋（1）的面積與所述底蓋（7）的面積相等且大于所述頂內(nèi)蓋（2）的面積”，審查員是不認可的，因為從說明書附圖中根本無法得出面積相等這個特征。

5、在撰寫申請文件時對附圖的處理要點

根據(jù)上述案例及分析，為了便于后續(xù)程序?qū)ι暾埼募男薷囊约皩彶橐庖姷拇饛?fù)，針對說明書附圖，申請人應(yīng)該在撰寫申請文件時應(yīng)該注意以下幾點：

（1）專利申請文件中附圖的處理

在進行專利申請文件的撰寫時，盡可能提供能體現(xiàn)發(fā)明構(gòu)思的附圖，例如爆炸圖、裝配圖、局部放大圖、剖視圖或不同觀察角度的結(jié)構(gòu)圖，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員在將說明書文字部分和附圖結(jié)合起來作為一個整體進行理解時，能夠直接地、毫無疑義地確定附圖所示各部件之間的相對位置、相對大小等定性關(guān)系。

（2）對于對附圖中的結(jié)構(gòu)特征了解清楚，除了與主要發(fā)明點直接相關(guān)的結(jié)構(gòu)特征在附圖中清楚展示，對于附圖中涉及的次要發(fā)明點（有技術(shù)效果對創(chuàng)造性有貢獻）的結(jié)構(gòu)特征，也應(yīng)當(dāng)有專門附圖對結(jié)構(gòu)細節(jié)進行清楚展示。這樣能夠為后續(xù)的修改和答復(fù)留下依據(jù)，埋下伏筆。

來源：IPRdaily中文網(wǎng)（IPRdaily.cn）

作者：王超  北京品源專利代理有限公司

編輯：IPRdaily趙珍          校對：IPRdaily縱橫君

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